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| 型号 | MDM-9SSP-A174 |
| 厂商 | ITT Cannon |
| 描述 | MICRO 9POS SKT SOLDER CUP |
| MDM-9SSP-A174 PDF |  |
| 代理商 | MDM-9SSP-A174 |
| 标准包装 | 1 |
| 系列 | Micro D 金属外壳 (MDM) |
| 连接器类型 | D 型，超微型 D |
| 位置数 | 9 |
| 行数 | 2 |
| 外壳尺寸，连接器布局 | 0.050节距 x 0.043行到行 |
| 触点类型： | 信号 |
| 连接器类型 | 插座，母形插口 |
| 安装类型 | 自由悬挂 |
| 法兰特点 | 体座/外壳（2-56） |
| 端子 | 焊杯 |
| 特点 | 屏蔽 |
| 外壳材料，表面处理 | 铝，非电镀法镀镍 |
| 触点表面涂层 | 金 |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 额定电流 | 3A |
| 体座材料 | 液晶聚合物（LCP） |
| 其它名称 | 096511-0303 965110303 IMDM-9SSP-A174 IMDM-9SSP-A174-ND MDM9SSPA174-ND |
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